5月30日，在2018年SNEC“十大亮點(diǎn)”發(fā)布會(huì)上，保利協(xié)鑫“TS+”第二代黑硅片憑借出色的技術(shù)參數(shù)、客戶聲譽(yù)、過往業(yè)績(jī)及未來潛力脫穎而出，榮獲本屆展會(huì)“十大亮點(diǎn)”評(píng)選最高級(jí)別獎(jiǎng)項(xiàng)——太瓦級(jí)鉆石獎(jiǎng)。

保利協(xié)鑫“TS+”第二代黑硅片，開創(chuàng)性地采用了“正面制絨”+“背面拋光”的獨(dú)特工藝，同時(shí)具備優(yōu)良的表面陷光性能和更優(yōu)的背面鈍化效果，更加兼容高效多晶PERC技術(shù)。自問世以來，以其高效、穩(wěn)定的產(chǎn)品表現(xiàn)，獲得市場(chǎng)的一致好評(píng)。據(jù)了解，“TS+”第二代黑硅片制絨成本降低約30%，背面拋光工藝更適用于PERC技術(shù)，通過一系列工藝技術(shù)優(yōu)化，“TS+”第二代黑硅片的電池效率增益將提升至0.5%，而組件功率增益也將提升至5W(60片)。

硅片端的技術(shù)升級(jí)為后序的電池端帶來良好收益。5月27日，協(xié)鑫集成重磅發(fā)布了超高效300W+系列新品，4款高度集成協(xié)鑫最新前沿技術(shù)的MBB新多單晶高效組件正式亮相。其中，應(yīng)用了“TS+”第二代黑硅片的300W+單玻系列MBB多晶組件，量產(chǎn)功率達(dá)305W，是全球量產(chǎn)效率最高的多晶常規(guī)版型組件，超過應(yīng)用領(lǐng)跑者滿分指標(biāo)。

保利協(xié)鑫以出色的硅料品質(zhì)、持續(xù)降低的鑄錠單位能耗、金剛線切片技術(shù)改造助力多晶硅片繼續(xù)保持性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，通過技術(shù)升級(jí)和工藝改進(jìn)，多晶硅片每年可以提升0.1%-0.2%的轉(zhuǎn)換效率。此外，保利協(xié)鑫儲(chǔ)備多年的鑄錠單晶技術(shù)將迎來市場(chǎng)化，鑄錠單晶硅片下個(gè)月將接受客戶訂單。繼金剛線切黑硅片之后，鑄錠單晶硅片也將成為對(duì)市場(chǎng)有重大影響的差異化產(chǎn)品，進(jìn)一步縮小同直拉單晶硅片之間的效率差距，而且將在性價(jià)比方面具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。